应用案例 | DIL测试碳化硅的烧结过程

DIL测试碳化硅的烧结过程

简介

碳化硅（SiC）是由硅和碳组成的陶瓷，人造����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������的碳化硅作为研磨料，商品名为金刚砂，也可作为半����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������导体材料和碳硅宝石。最常见类型����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������是α-碳化硅，其合成温度超过2000°C，结构呈����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������六方晶系。另一种β-碳化硅呈面����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������心立方结构，制备温度通常低于2000����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������°C，但商业价值不高。碳化硅的比重为����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������3.2g/cm3，熔点温度高达����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������2700°C，呈化学惰性，热膨胀系数很低，并且����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������不会发生相转变，非常适合用作高温轴套和炉体����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������材料。

测试条件

温度范围：1000…220����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������0°C    &nbs����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������p;  

样品长度：18.66mm  ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������      ����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������   ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������    

校正标样：Poco 石墨

升温速率：5K/min   ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������      ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������;       ����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������    &nb����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������sp;   ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������;

气氛：He

测试结果

上图是碳化硅生坯（主要是由SiC粉末����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������和烧结助剂混合而成）在1000°C到2200����� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������°C下热膨胀测试曲线，呈����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������两步烧结步骤。第一步烧结收缩速率在����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������1313°C达到最大，这是因为烧����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������结助剂的减少。第二步收缩速率在18����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������17°C达到最大，这是由于坯体的收缩/致密����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������化造成的。该例说明使用DIL 40����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������2测量超过2000°C的陶瓷烧结过程是*没����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������有问题。

编译：

朱明峰

曾智强